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荣耀 Magic 3 系列预热:性能再次飞跃

2021-07-21

IT之家 7 月 20 日消息 荣耀 Magic 3 系列将于 8 月 12 日全球发布,Slogan 则是“BeyondEpic”,致非凡。

荣耀方面今日再次进行预热宣称,这一次喊出的口号则是“当性能,再次飞跃”,预示该机将带来非同一般的性能提升。此外,该宣传片中还进一步展示了该机细节特写,尤其是圆环镜头。

IT之家曾报道,荣耀 Magic 3 系列手机现已入网工信部,三证齐全,预计该手机将搭载高通骁龙 888 Plus 处理器,性能远超目前荣耀 50 系列搭载的骁龙 778G。